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Qualität 24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung. Fabrik
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Qualität 24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung. Fabrik
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24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung.

24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung.
24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung. Das hier.24-Stationen-Spin-Coater-Schrankeist so formuliert, dass eineSchlacht- oder DauerisolationsschichtEs verhindert eine Kreuzkontamination, verringert die Bildung von Randperlen und schützt Spin-Chucks vor Lösungsmitteln.Anpassbarer Feststoffgehalt...
Place of Origin:China
Brand Name:OSMANUV
Certification:ISO9001
Model Number:Spezifikation
Minimum Order Quantity:1 Satz
Price:Verhandelbar
Product Custom Attributes
Hervorheben

Halbleiterbeschichtung mit 24-Stations-Spin-Coater

,

Verringerung der Spin-Coater-Kantenperlen

,

Zellstoffformmaschine zur Verunreinigungsschutzbeschichtung

Wechselrichtermarke:
Schneider
Verpackung:
Standard-Holzetui
Fütterungsmethode:
Unterseite, auf Wunsch
Arbeitsstation:
24
Max Produktbreite:
500mm
Version:
2.0
Dimension:
Als Kundenanforderung
Frequenz-Marke:
Shilin oder Schneider
Product Description
24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung.
Das hier.24-Stationen-Spin-Coater-Schrankeist so formuliert, dass eineSchlacht- oder DauerisolationsschichtEs verhindert eine Kreuzkontamination, verringert die Bildung von Randperlen und schützt Spin-Chucks vor Lösungsmitteln.Anpassbarer Feststoffgehalt, Lösungsmittelsystem und Strippmethodeverfügbar für verschiedene Wafergrößen (2"-12") und Geräteschichten.
Technische Parameter
Parameter Wert / Bereich
Feststoffgehalt 2% - 25% (anpassen)
Viskosität (cP @ 25°C) 3 - 150 (anpassbar)
Dichte (g/cm3) 0.85 zu 1.10
Drehgeschwindigkeitsbereich 500 - 6000 U/min (24 Stationen synchronisiert)
Filmdicke (nach Spinnen) 0.1 - 5,0 μm (einstellbar)
Trocknungstemperatur 80 - 200°C (Hotplate oder Ofen)
Trocknungszeit 30 bis 180 Sekunden
Gehalt an Metallionen (Na, K, Fe) < 10 ppb pro Stück (Hochreinigungsklasse)
Partikelzahl (≥ 0,2 μm) < 30 / ml
Stripping-Methode Lösungsmittelstreifen (NMP, PGMEA) oder thermische Zersetzung
Anwendungen
  • Verarbeitung von Halbleiterwafern(Front-End und Back-End)
  • Herstellung von MEMS und Sensoren
  • Spin-Coating aus zusammengesetzten Halbleitern (GaN, SiC)
  • LED-Phosphor und Schutzschicht
  • F & E Spincoaters mit 24-Positions-Fähigkeit
  • Zusammengestellte Substrate(Glas, Saphir, Metall, Polymerfolien)
Anpassung
Wir bieten eine vollständige Anpassung für 24-Stationen-Spin-Coaters:
  • Lösungsmittelsystem(PGMEA, Cyclohexanon, Anisol, auf Wasserbasis)
  • Stripping-Methode(Nassstreifen, Aschen oder Aufbewahrung)
  • Reduzierungswirkung der Randperlen(anpassbarer Rückzugskontaktwinkel)
  • Kompatibilität der Wafergröße(2", 4", 6", 8", 12")
  • Volumen der Chargevon 500 ml (F&E) bis 20 l (Produktion)
  • Niedrigmetall und Partikelverfügbare Qualitätsklassen pro Kundenspezifikation
Eigenschaften
  • ✅ Verhindert Verunreinigungen am Spin-Chuck und der Deckelbecher
  • ✅ Reduziert die Grenzhöhe der Perlen um 60-80%
  • ✅ Kompatibel mit automatischen Abgabe- und EBR-Systemen
  • ✅ Keine Rückstände nach der Beschichtung
  • ✅ Hitzebeständig bis 200°C (keine Ausgasung)
  • ✅ Niedrige Defektdichte (<0,05 Defekte/cm2)
  • ✅ Kann alsOpferlagefür Abhebeverfahren
Unterstützung und Dienstleistungen
  • Prozessoptimierungfür Ihre 24-Stationen-Spin-Coater (Geschwindigkeit/Beschleunigung/Rampen)
  • Test auf freie Rückständeauf Ihren Wafertyp
  • Unterstützung bei der Installation vor Ort oder aus der Ferne
  • Individuelle Formelentwicklunginnerhalb von 15 Arbeitstagen
  • Materialsicherheitsdatenblatt (SDS)+ Verarbeitungsleitfaden
  • Technischer Support rund um die Uhrfür Produktionslinien
Verpackung und Versand
  • Standardverpackung: 1L, 4L, 20L HDPE-Flaschen (doppelsäckig)
  • Verpackung nach Maßgabe: 200L Trommel, 1000L IBC oder versiegelte Spritzenpatronen für die automatische Abgabe
  • Schifffahrt: in Reinräumen verpackt, Feuergefährdungsgrad Klasse 3 (falls auf Lösungsmittelbasis) oder ungefährlich (auf Wasserbasis)
  • Vorlaufzeit: 5 Tage für Lagerbestände, 12-18 Tage für kundenspezifische Chargen
  • Aufbewahrung: 6-12 Monate @15-25°C im ursprünglich versiegelten Behälter
Häufig gestellte Fragen
F1: Kann diese Barrierebeschichtung auf allen 24-Stations-Spin-Beschichtungen verwendet werden?
A: Ja. Die Flüssigkeit istangepasst werdenFür verschiedene Düsenarten (statische, lineare Scan oder Sprühen) und Spin-Chuck-Designs (Vakuum- oder mechanische).
F2: Ist es dauerhaft oder abnehmbar?
A: Beides. Die Standardversion istStrippbar(Lösungsmittel oder Asche).
F3: Wird sich das auf die Photoresist-Adhäsion auswirken?
A: Nein. Die Barrierebeschichtung ist entweder vollständig zu entfernen oder die Oberflächenenergie entsprechend zu erzeugen.
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