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24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung.
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | OSMANUV |
| Zertifizierung: | ISO9001 |
| Modellnummer: | Spezifikation |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 Satz |
|---|---|
| Preis: | Verhandelbar |
| Verpackung Informationen: | Holzverpackung |
| Lieferzeit: | 30-45 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Verhandlung |
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Detailinformationen |
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| Wechselrichtermarke: | Schneider | Verpackung: | Standard-Holzetui |
|---|---|---|---|
| Fütterungsmethode: | Unterseite, auf Wunsch | Arbeitsstation: | 24 |
| Max Produktbreite: | 500mm | Version: | 2.0 |
| Dimension: | Als Kundenanforderung | Frequenz-Marke: | Shilin oder Schneider |
Produkt-Beschreibung
24-Station Spin Coater Barriere Beschichtung.
Das hier.24-Stationen-Spin-Coater-Schrankeist so formuliert, dass eineSchlacht- oder DauerisolationsschichtEs verhindert eine Kreuzkontamination, verringert die Bildung von Randperlen und schützt Spin-Chucks vor Lösungsmitteln.Anpassbarer Feststoffgehalt, Lösungsmittelsystem und Strippmethodeverfügbar für verschiedene Wafergrößen (2"-12") und Geräteschichten.
Technische Parameter
| Parameter | Wert / Bereich |
|---|---|
| Feststoffgehalt | 2% - 25% (anpassen) |
| Viskosität (cP @ 25°C) | 3 - 150 (anpassbar) |
| Dichte (g/cm3) | 0.85 zu 1.10 |
| Drehgeschwindigkeitsbereich | 500 - 6000 U/min (24 Stationen synchronisiert) |
| Filmdicke (nach Spinnen) | 0.1 - 5,0 μm (einstellbar) |
| Trocknungstemperatur | 80 - 200°C (Hotplate oder Ofen) |
| Trocknungszeit | 30 bis 180 Sekunden |
| Gehalt an Metallionen (Na, K, Fe) | < 10 ppb pro Stück (Hochreinigungsklasse) |
| Partikelzahl (≥ 0,2 μm) | < 30 / ml |
| Stripping-Methode | Lösungsmittelstreifen (NMP, PGMEA) oder thermische Zersetzung |
Anwendungen
- Verarbeitung von Halbleiterwafern(Front-End und Back-End)
- Herstellung von MEMS und Sensoren
- Spin-Coating aus zusammengesetzten Halbleitern (GaN, SiC)
- LED-Phosphor und Schutzschicht
- F & E Spincoaters mit 24-Positions-Fähigkeit
- Zusammengestellte Substrate(Glas, Saphir, Metall, Polymerfolien)
Anpassung
Wir bieten eine vollständige Anpassung für 24-Stationen-Spin-Coaters:
- Lösungsmittelsystem(PGMEA, Cyclohexanon, Anisol, auf Wasserbasis)
- Stripping-Methode(Nassstreifen, Aschen oder Aufbewahrung)
- Reduzierungswirkung der Randperlen(anpassbarer Rückzugskontaktwinkel)
- Kompatibilität der Wafergröße(2", 4", 6", 8", 12")
- Volumen der Chargevon 500 ml (F&E) bis 20 l (Produktion)
- Niedrigmetall und Partikelverfügbare Qualitätsklassen pro Kundenspezifikation
Eigenschaften
- ✅ Verhindert Verunreinigungen am Spin-Chuck und der Deckelbecher
- ✅ Reduziert die Grenzhöhe der Perlen um 60-80%
- ✅ Kompatibel mit automatischen Abgabe- und EBR-Systemen
- ✅ Keine Rückstände nach der Beschichtung
- ✅ Hitzebeständig bis 200°C (keine Ausgasung)
- ✅ Niedrige Defektdichte (<0,05 Defekte/cm2)
- ✅ Kann alsOpferlagefür Abhebeverfahren
Unterstützung und Dienstleistungen
- Prozessoptimierungfür Ihre 24-Stationen-Spin-Coater (Geschwindigkeit/Beschleunigung/Rampen)
- Test auf freie Rückständeauf Ihren Wafertyp
- Unterstützung bei der Installation vor Ort oder aus der Ferne
- Individuelle Formelentwicklunginnerhalb von 15 Arbeitstagen
- Materialsicherheitsdatenblatt (SDS)+ Verarbeitungsleitfaden
- Technischer Support rund um die Uhrfür Produktionslinien
Verpackung und Versand
- Standardverpackung: 1L, 4L, 20L HDPE-Flaschen (doppelsäckig)
- Verpackung nach Maßgabe: 200L Trommel, 1000L IBC oder versiegelte Spritzenpatronen für die automatische Abgabe
- Schifffahrt: in Reinräumen verpackt, Feuergefährdungsgrad Klasse 3 (falls auf Lösungsmittelbasis) oder ungefährlich (auf Wasserbasis)
- Vorlaufzeit: 5 Tage für Lagerbestände, 12-18 Tage für kundenspezifische Chargen
- Aufbewahrung: 6-12 Monate @15-25°C im ursprünglich versiegelten Behälter
Häufig gestellte Fragen
F1: Kann diese Barrierebeschichtung auf allen 24-Stations-Spin-Beschichtungen verwendet werden?
A: Ja. Die Flüssigkeit istangepasst werdenFür verschiedene Düsenarten (statische, lineare Scan oder Sprühen) und Spin-Chuck-Designs (Vakuum- oder mechanische).
F2: Ist es dauerhaft oder abnehmbar?
A: Beides. Die Standardversion istStrippbar(Lösungsmittel oder Asche).
F3: Wird sich das auf die Photoresist-Adhäsion auswirken?
A: Nein. Die Barrierebeschichtung ist entweder vollständig zu entfernen oder die Oberflächenenergie entsprechend zu erzeugen.
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