Industrielles Excimer-Laserbearbeitungssystem | Flexible Produktionslinienintegration und vollständig anpassbare Parameter

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: OSMANUV
Zertifizierung: ISO9001
Modellnummer: Spezifikation

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Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: Verhandelbar
Verpackung Informationen: Holzverpackung
Lieferzeit: 30-45 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Verhandlung
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Detailinformationen

Stromspannung: 220V/380V Fördergeschwindigkeit: 25 ~ 80 m/min
Hauptmotorleistung: 1,5 kW Wirkliche Nivellierungsbreite: 920 mm
Beschichtungsmaterial: Verschiedene Materialien UV-Lampentyp: Quecksilberlampe
Faltfehler beim Zurückspulen: ±0,1 mm Trocknungsart: IR-Trocknung

Produkt-Beschreibung

Industrielles Excimer-Laserbearbeitungssystem
Flexible Produktionslinienintegration und vollständig anpassbare Parameter
Produktübersicht

Dieses industrielle Excimer-Laser-Bearbeitungssystem ist für die hochpräzise Mikrofertigung, Halbleiter-Glühung und Dünnschichtstrukturierung konzipiert. Es unterstützt die vollständige Integration in automatisierte Produktionslinien mit Echtzeitüberwachung. Das System verfügt über eine gasdichte Excimerquelle mit langlebiger Optik und KI-gestützter Prozesssteuerung.

Zusammensetzung der Produktionslinie
  • Excimer-Laserquelleneinheit
  • Strahlformungs- und Homogenisierungsmodul
  • Hochgeschwindigkeits-XY-Scantisch oder Maskenprojektionseinheit
  • Inline-Substrathandhabungsroboter (anpassbare Spurbreite)
  • Abgas- und Gasmanagementsystem
  • Prozessleit-PC mit Rezepturverwaltung
Technische Parameter
Parameter Wertebereich (Standard) Anpassungsoption
Wellenlänge 193 nm / 248 nm / 308 nm Mehrere Wellenlängen umschaltbar (benutzerdefiniert)
Maximale Pulsenergie 0,5 - 1200 mJ Bis zu 2000 mJ (benutzerdefiniert)
Pulsfrequenz 1 - 6000 Hz Bis zu 10 kHz (benutzerdefiniert)
Durchschnittliche Leistung 5 - 300 W Benutzerdefinierte Skalierung verfügbar
Strahlgröße (Ausgang) 10 × 10 mm Rechteckbalken bis 50×50 mm (kundenspezifisch)
Strahlhomogenität < ±3 % (σ) < ±1 % (kundenspezifische Optik)
Integration in die Produktionslinie SMEMA / SECS/GEM Benutzerdefiniertes SPS-Protokoll (benutzerdefiniert)
Anwendungen
  • Silizium-Annealing für fortschrittliche Displays (LTPS)
  • Zerteilen von MEMS- und Halbleiterwafern
  • Aktivierung der Polymeroberfläche
  • Mikrostrukturierung medizinischer Geräte
  • Flexibles Leiterplattenbohren
Anpassungsoptionen

Wir bietenvollständige AnpassungAuswahl der Wellenlänge, Pulsenergie, Scanfeldgröße, Gasmischung, Kühlmethode (Luft/Wasser/Kühler) und Kommunikationsprotokoll der Produktionslinie. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Strahlführungsarme und Gehäuse der Klasse 1 erhältlich.

Hauptmerkmale
  • > 2000 Stunden Gaslebensdauer (optimierte Gasmischung)
  • Integrierte Energiestabilisierung (Echtzeit-Feedback)
  • Ferndiagnose und vorausschauende Wartung
  • Niedrige Betriebskosten (LOO) mit Bypass-Gassparmodus
  • Kompaktes modulares Design für eine schnelle Neukonfiguration der Linie
Support und Dienstleistungen
  • Technischer Support rund um die Uhr (Telefon/Remote)
  • Installation und Integration in die Produktionslinie vor Ort
  • Maßgeschneiderte Schulungen für Ihre Ingenieure
  • Erweiterte Garantie auf bis zu 5 Jahre
  • Programm zur Nachfüllung von Gas und zur Aufarbeitung von Optiken
Verpackung und Versand
  • Versiegelt in einem feuchtigkeitskontrollierten, stoßgedämpften Behälter
  • Vakuumversiegelte Optikbox
  • Versand per Luft- oder Seeweg mit Echtzeitverfolgung
  • Exportkisten erfüllen den ISPM-15-Standard
Häufig gestellte Fragen
F1: Können Sie die Laserkopfgröße für eine kompakte Produktionslinie anpassen?
Ja, der Laserkopf und der Strahlführungsweg sind vorhandenvollständig anpassbarpassend für schmale oder unregelmäßig geformte Zeilenräume.
F2: Wie lange dauert die Vorlaufzeit für ein maßgeschneidertes System?
Standard: 8-10 Wochen; Maßgeschneidert: 12–14 Wochen inklusive Designvalidierung.
F3: Unterstützen Sie die Integration in bestehende MES?
Ja, wir bietenbenutzerdefiniertes SECS/GEM, OPC-UA oder ModbusSchnittstellen.

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