Industrie-Doppelkopf-Spin-Beschichtungssystem für die Produktion mit hohem Durchsatz

Das hier.mit einer Breite von mehr als 20 mm,ist für die hochleistungsfähige Dünnschichtdeposition auf Substraten wie Siliziumwafern, Glas und Polymerfolien ausgelegt.Forschung,Reinraum, undIndustrieproduktionDas System istvollständig anpassbarin der Größe des Schlägers, im Drehgeschwindigkeitsbereich, in der Anzahl der Programmschritte und in der Verabreichungsmethode.Zwei unabhängige Stationen ermöglichen gleichzeitigen oder abwechselnden Betrieb - eine Station kann während des Ladens/Entladens der anderen beschichtet werdenIdeal für photoresistente Beschichtungen, Sol-Gel-Ablagerungen und Barriere-Schicht-Anwendungen in der Halbleiter-, MEMS-, Optik- und gedruckten Elektronikindustrie.

• Halbleiter: Photoresistente Beschichtung von Siliziumwafern, MEMS-Geräten
• Optoelektronik: Dünnschichtdeposition für LEDs, Solarzellen, Flachbildschirme
• Materialwissenschaft: Solgel-, Polymer- und Nano-Kompositbeschichtungen
• Biomedizinische: Herstellung von Biosensoren und mikrofluidischen Geräten
• Druckelektronik: Leitende Tinteablagerung auf flexiblen Substraten
• Verpackung: Barrierebeschichtung auf Lebensmittelbehältern und Papierprodukten

Diese zwei-Station Spin-Coater istsehr anpassungsfähigUm Ihren spezifischen Anforderungen an die Anwendung gerecht zu werden:

• Chuckentwurf und -größe: Vakuumschläger für Substrate von 10 mm bis 450 mm
• Drehgeschwindigkeitsbereich: Erweiterbar bis zu 15.000 U/min für Ultrafeinfolienanwendungen
• Anzahl der Stationen: Erweiterbar auf 3 oder 4 Stationen für die Mehrfach-Sortierung
• Abgabeverfahren: manuell, halbautomatisch oder vollautomatisiert mit servo-gesteuerten Pumpen
• Umweltkontrolle: Reinraum (Klasse 10-100.000), Inertgasreinigung, Feuchtigkeitskontrolle
• Thermische Integration: eingebaute Heißplatte (bis zu 300°C) oder UV-Härtemodul
• Automatisierung: Roboter-Ladung/Entladung, Integration von Förderzeugen, Chargenverarbeitung
• Gehäusematerial: Lösungsmittelbeständiges PTFE, Edelstahl oder Explosionssicherheit

• Parallele Verarbeitung: Zwei Stationen arbeiten unabhängig voneinander - gleichzeitig beladen und beladen, die Durchsatzleistung verdoppelt im Vergleich zu Ein-Station-Einheiten
• Unabhängige Rezepturkontrolle: Jede Station führt verschiedene Materialien oder Spin-Parameter gleichzeitig durch
• Hohe Präzision: Bürstenloser Gleichstrom- oder Servomotor mit ±1 Rpm-Stabilität für eine außergewöhnliche Einheitlichkeit
• Chemikalienbeständige Kammer: Edelstahlkonstruktion mit lösungsmittelbeständiger Beschichtung für Reinraumkompatibilität
• Sicherheitseinsperrungen: Deckelverriegelung und Notrufsperre an jeder Station
• Rückverfolgbarkeit der Daten: Speicherung von Rezepten, Echtzeitüberwachung, USB/Ethernet-Export (optional)
• Leichte Wartung: Schwingungsfreies Bauwerk mit versiegelten Lagern

• Kostenlose Prozessberatung und Materialprüfung (senden Sie uns Ihre Substrate)
• Installation vor Ort, Kalibrierung und Betriebsausbildung
• 12 Monate Garantie auf alle Komponenten, lebenslanger technischer Support
• Verfügbarkeit von Ersatzteilen (Schläger, Pumpen, Motoren) innerhalb von 48 Stunden
• Fernproblembehandlung per Videoanruf oder IoT-Überwachung (anpassbar)

• Verpackung: Anti-statischer Schaum + verstärktes Sperrholzgehäuse (mit Trocknungsmittel für feuchtigkeitsempfindliche Bauteile)
• Schifffahrt: FOB Shanghai / CIF per See, Luft oder Bahn. Leiterzeit: 15-30 Tage nach der Bestätigung der Anpassung (länger für kundenspezifische Schläger oder Automationsintegration)

A: Eine Maschine mit zwei Stationen verfügt über ein Steuerungssystem und einen gemeinsamen Fußabdruck, während ein Bediener eine Station laden/entladen kann, während die andere Beschichtung durchführt - so wird die Leerlaufzeit eliminiert.Dies führt zu einer geringeren Gesamtausstattung, kleinere Laborfläche und höherer Durchsatz.

Jede Station verfügt über unabhängige, programmierbare Steuerungen, so dass Sie gleichzeitig verschiedene Materialien oder Substratgrößen ohne Kreuzkontamination beschichten können.

A: Chucks sindangepasst werdenWir bieten standardmäßige Schläger für runde Wafer (2"-12") undmit einer Breite von mehr als 20 mm,für quadratische, rechteckige oder unregelmäßige Substrate.